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DIGITIMES:Micro-LED前景看好,仍面临挑战

来源:投影时代 更新日期:2019-11-21 作者:佚名

    据DIGITIMES报道,Micro-LED有望用于显示设备,但是在技术商业化过程中,巨量转移产率和生产成本方面仍存在问题。

    三星电子在1月的CES 2019上展示了75英寸micro-LED电视,其micro-LED芯片的尺寸比其在CES 2018上展出的146英寸模块化micro-LED电视The Wall的尺寸小93%。

    LG电子在6月中旬的InfoComm 2019上展示了基于TFT背板的大型micro-拉斯维加斯赌城,并计划在2-3年内提供100英寸以上的型号。

    康佳近期推出了一款价值888万元人民币的Smart Wall,这是一款236英寸的8K micro-LED电视,可通过将近1亿个micro-LED芯片高精度巨量转移到背板上来实现。

    友达光电采用由PlayNitride提供的micro-LED芯片,已使用内部开发的巨量转移技术生产了用于汽车仪表板和中央信息显示器的12.1英寸micro-LED面板。友达光电表示,这种micro-LED面板的试产很可能需要两年时间,而批量生产则至少要到五年以后。

    PlayNitride与面板制造商天马微电子合作在5月中旬的SID Display Week2019上展示了7.56英寸透明Micro-拉斯维加斯赌城,PlayNitride提供了内部研发的巨量转移技术和内部生产的Micro-LED芯片,天马则负责提供LTPS TFT背板。

    京东方科技和美国Rohinni于2019年1月成立了一家合资企业,专注开发32英寸以上的mini-LED和micro-LED显示器。

    Micro-LED开发商LuxVue Technology在2014年5月被苹果收购后,尚未展示该技术的商业化进展。不过,据业内消息称,苹果将在2020年推出mini-LED背光10至12英寸iPad Pro和15至17英寸MacBook Pro。

    目前,全球约有300个micro-LED研发机构,是两年前的三倍。这些研发机构在方法上有所不同:一些研发了巨量转移技术用于10微米以下的micro-LED芯片,但可能不适用于20微米以上的micro-LED芯片;有些使用PCB背板,但其技术可能不适用于玻璃背板;其他一些则可以容纳所有类型的背板,但会导致转移过程变慢。

    Micro-LED技术的商业化面临着有关提高转移产率和减小芯片尺寸的巨大挑战。将micro-LED芯片的尺寸从100微米减小到50甚至30相对比较容易,但是在技术上很难减小到10微米以下。

    生产成本也是一个重大挑战。结果是,micro-LED 4K电视将比目前的同等液晶电视贵得多。

    这些挑战阻碍了许多供应商推出Micro-LED产品,他们宁愿等到技术成熟后再开启商业化应用。

    Micro-LED技术很可能最初会应用于100英寸以上的显示器(包括电视)或智能穿戴设备,而由于受到OLED面板的竞争,暂时将其应用于5至6英寸智能手机屏幕是相对不可行的。

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